隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，電工電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域日益廣闊，所經(jīng)受的環(huán)境條件也越來(lái)越復(fù)雜多樣。只有合理地規(guī)定產(chǎn)品的環(huán)境條件，正確選擇產(chǎn)品的環(huán)境防護(hù)措施，才能保證產(chǎn)品在儲(chǔ)存運(yùn)輸中免遭損壞，在使用過(guò)程中安全可靠。對(duì)電工電子產(chǎn)品進(jìn)行人工模擬環(huán)境試驗(yàn)和必要的著火危險(xiǎn)試驗(yàn)是保證其在生產(chǎn)、運(yùn)輸、使用等各環(huán)節(jié)中都安全可靠所*的重要環(huán)節(jié)，因此環(huán)境試驗(yàn)條件、試驗(yàn)方法、試驗(yàn)設(shè)備、各項(xiàng)著火危險(xiǎn)試驗(yàn)是否符合標(biāo)準(zhǔn)關(guān)系重大。

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一覽表
GB/T 2423.1－2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫
GB/T 2423.2－2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫
GB/T 2423.3－2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)cab：恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4 1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db：交變濕熱試驗(yàn)方法
GB/T 2423.5－1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則：沖擊
GB/T 2423.6－1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則：碰撞
GB/T 2423.7－1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ec和導(dǎo)則：傾跌與翻倒（主要用于設(shè)備型樣品）
GB/T 2423.8－1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed：自由跌落
GB/T 2423.10－1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則：振動(dòng)（正弦）
GB/T 2423.15－1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則：穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T 2423.16－1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)J和導(dǎo)則：長(zhǎng)霉
GB/T 2423.17－1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ka：鹽霧試驗(yàn)方法
GB/T 2423.18－2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)試驗(yàn)Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）
GB/T 2423.21－199l 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M：低氣壓試驗(yàn)方法
GB/T 2423.22－2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化
GB/T 2423.23－1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Q：密封
GB/T 2423.24－1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Sa：模擬地面上的太陽(yáng)輻射
GB/T 2423.25－1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.26－1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.27－2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.28－2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊
GB/T 2423.30－1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)XA和導(dǎo)則：在清洗劑中浸漬
GB/T 2423.31－1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程傾斜和搖擺試驗(yàn)方法
GB/T 2423.32－1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法（GB/T 2423.33－2005　電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Kca：高濃度二氧化硫試驗(yàn)
GB/T 2423.34－2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
GB/T 2423.35－2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.36－2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BFc：散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的高溫/振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.37－2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)L：沙塵試驗(yàn)
GB/T 2423.38－2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)R：水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則
GB/T 2423.39－1990　電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ee：彈跳試驗(yàn)方法
GB/T 2423.40－1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
GB/T 2423.41－1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 風(fēng)壓試驗(yàn)方法
GB/T 2423.42－1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 低溫/低氣壓/振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)方法
GB/T 2423.43－1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊（Ea）、碰撞（Eb）、振動(dòng)（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)中的安裝要求和導(dǎo)則
GB/T 2423.45－1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)z/ABDM：氣候順序
GB/T 2423.47－1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fg：聲振
GB/T 2423.48－1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ff：振動(dòng)--時(shí)間歷程法
GB/T 2423.49－1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fe：振動(dòng)--正弦拍頻法
GB/T 2423.50－1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)cy：恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)
GB/T 2423.51－2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ke：流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)
GB/T 2423.52－2003 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)77：結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與撞擊
GB/T 2423.53－2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)xb：由手的摩擦造成標(biāo)記和印刷文字的磨損
GB/T 2423.54－2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)xc：流體污染
GB/T 2423.55－2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eh：錘擊試驗(yàn)
GB/T 2423.56－2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fh：寬帶隨機(jī)振動(dòng)（數(shù)字控制）和導(dǎo)則
GB/T 2424.1－2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.2－2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.5－2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
GB/T 2424.6－2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度/濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
GB/T 2424.10－1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗(yàn)的通用導(dǎo)則